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PVD物理氣相沉積設備
更新時間：2022-12-22 13:42:13 字號：T|T
1、產品用途
本設備為磁控濺射工藝鍍膜設備，可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、LCO、LiP等各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料的制備。通過穩定的高精度真空機械手臂，將基片在工藝室和傳輸室間傳輸，實現工藝室不放大氣，連續生產。配置高性能濺射靶頭，可根據客戶需求定制。
2、技術參數
| 基片尺寸 | 可選：4"、6"、8"、12" |
| 極限真空度 | 10-5Pa（分子泵配置） |
| 前級泵 | 可選：機械泵、干泵 |
| 主泵 | 可選：分子泵、低溫泵 |
| 加熱器 | 400℃，可選配升降及旋轉功能 |
| 工藝氣體 | 配3路MFC充氣，氣體種類可選，更多需求可定制 |
| 水路系統 | 采用進口水路檢測傳感器，實現各路水流量及溫度的監控 |
| 軟件控制 | 可編輯、儲存多種工藝配方，任意調用，適用于工藝研究 |
| 具備“一鍵啟動式（全自動）生產”功能，適用于小批量生產 | |
| 賬戶分三級權限設置，提高系統安全性及工藝保密性 | |
| 各種安全互鎖設計，防止誤操作 | |
| 其他 | 如有其他特殊需求可定制 |
