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真空回流焊設備
更新時間：2022-02-21 16:16:03 字號：T|T
真空回流焊設備主要用于電真空器件、半導體器件、微電子器件等在真空環境下的焊接，廣泛應用于航空、航天、軍工電子等領域。采用紅外輻射加熱原理，多溫區控溫方式，溫區內均溫性高、高溫下貼合精度高等優勢，滿足多品種、批量的真空焊接需要。
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極限真空度 |
10-5Pa |
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排氣效率 |
大氣至8×10-4Pa排氣時間低于60min |
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溫度 |
500℃ |
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溫度均勻性 |
升溫時不超過設定值±10℃，保溫后溫差不超過設定值±2% |
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封裝貼合精度 |
±0.1mm |
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工裝冷卻方式 |
氣冷+水冷 |
